KingBank DDR5 32 GB (2×16 GB) 6000 MT/s CL28 – Hynix A-die, UDIMM, Dual-Channel

Maximiere Desktop-Performance mit meinem KingBank DDR5-Kit: 32 GB (2×16 GB), 6000 MT/s und straffen Timings CL28-35-35-76. Die selektierten Hynix A-die ICs liefern hohe Stabilität, exzellentes OC-Potenzial und kurze Latenzen – ideal für Gaming, Content-Creation und Workflows mit viel RAM-Last.

Highlights

• 🚀 6000 MT/s Dual-Channel – spürbar mehr Bandbreite und geringere Latenz.

• 🧠 Hynix A-die – bekannt für starke Timings/Overclocking und zuverlässigen Betrieb.

• 🛡️ On-Die ECC (DDR5-intern) & PMIC – saubere Spannungsversorgung, stabile Signale.

• 🧊 Schwarzer Aluminium-Heatsink – effiziente Wärmeabfuhr, klare Optik (ohne RGB).

• ⚙️ XMP 3.0-Support – Profile im UEFI laden, fertig.

• 🔌 UDIMM 288-Pin – Desktop-kompatibel (kein SODIMM/Laptop).

• ♾️ Lifetime-Garantie – langlebige Komponenten, umfangreich getestet.

Spezifikationen

• Kapazität: 32 GB (2×16 GB)

• Typ: DDR5 UDIMM, 288-Pin

• Takt (Data Rate): 6000 MT/s (o. a. 5600 MT/s kompatibel)

• Timings: CL28-35-35-76

• Spannung: 1,45 V

• Kühlung: Aluminium-Kühlkörper (schwarz)

• Kompatibilität: Desktop-Mainboards für DDR5 (Intel & AMD Plattformen)

• Profile: Intel XMP 3.0

• RGB: Nein

Kompatibilität & Setup

• Intel: Ideal ab Core-CPUs mit DDR5-Support (LGA1700/LGA1851 je nach Board) – XMP 3.0 im BIOS aktivieren.

• AMD: AM5/DDR5-Boards werden unterstützt; falls kein EXPO-Profil verfügbar, können Takt/Timings manuell oder per XMP-Kompatibilitätsmodus gesetzt werden (Board-Herstellerhinweise beachten).

Für wen geeignet?

• Gaming-PC: hohe FPS-Stabilität durch niedrige Latenzen.

• Creator-Workflows: schnelleres Caching, Rendering, Multitasking.

• High-End-Office/Dev: viele Browser-Tabs, VMs, IDEs parallel.

Lieferumfang

• 2× 16 GB DDR5-UDIMM Module mit Heatsink

• Quick-Start-Hinweise für BIOS/XMP

Tipps für beste Ergebnisse

1. BIOS/UEFI aktualisieren, XMP 3.0 laden.

2. Bei Instabilität Schrittweise Feinabstimmung: Spannung (1,45 V), Memory-Controller-Limits, Gear/Divider prüfen.

3. Ausreichende Gehäuse-Belüftung sicherstellen.